在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會(huì)形成各種沾污，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會(huì)明顯地影響封裝生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗機(jī)很容易去除掉生產(chǎn)過程中形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強(qiáng)度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。
半導(dǎo)體封裝等離子去膠刻蝕機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。
等離子清洗機(jī)器在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。
等離子清洗去膠機(jī)器用于晶圓級封裝前表面預(yù)處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機(jī)殘留去除等
等離子清洗機(jī)去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力